杭州中欣晶圆半导体股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2022年8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司披露招股说明书（申报稿），杭州中欣晶圆半导体股份有限公司本次公开发行股票的数量为不超过约16.77亿股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及股东公开发售股份，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目，拟使用募集资金金额约16.90亿元；半导体研究开发中心建设项目，拟使用募集资金金额约22.80亿元；补充流动资金项目，拟使用募集资金金额15亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！

每经头条（nbdtoutiao）——面对人口负增长，也许不必如此悲观

(记者 曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。