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德邦科技:拟发行3556万股,预计发行日期为9月7日

每日经济新闻 2022-08-29 20:25:59

每经AI快讯,德邦科技8月29日晚间披露招股意向书,公司拟发行新股占发行后总股本的25%,即3556万股,本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份,发行后总股本约为1.42亿股。

初步询价时间为2022年9月2日;预计发行日期2022年9月7日。

2021年1至12月份,德邦科技的营业收入构成为:动力电池系列产品占比29.11%,电子级粘合剂占比29.04%,光伏叠晶材料占比11.95%,高端装备应用材料占比8.87%,板级封装系列产品占比5.04%。

德邦科技的董事长是解海华,男,55岁,学历背景为本科;总经理是陈田安,男,64岁,学历背景为博士。

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每经头条(nbdtoutiao)——面对人口负增长,也许不必如此悲观

(记者 曾健辉)

 

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每经AI快讯,德邦科技8月29日晚间披露招股意向书,公司拟发行新股占发行后总股本的25%,即3556万股,本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份,发行后总股本约为1.42亿股。 初步询价时间为2022年9月2日;预计发行日期2022年9月7日。 2021年1至12月份,德邦科技的营业收入构成为:动力电池系列产品占比29.11%,电子级粘合剂占比29.04%,光伏叠晶材料占比11.95%,高端装备应用材料占比8.87%,板级封装系列产品占比5.04%。 德邦科技的董事长是解海华,男,55岁,学历背景为本科;总经理是陈田安,男,64岁,学历背景为博士。 更多新股分析学习,微信搜索关注【每经极简投研院】,领取课程福利! 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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