每日经济新闻 2022-08-29 16:36:20
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司半导体晶圆减薄设备出货量如何？技术领先在哪里？
天通股份（600330.SH）8月29日在投资者互动平台表示，研磨技术是公司核心技术能力之一，相关产品已有出口海外的案例，公司将持续加大对相关产品的研发与资源整合力度。
(记者 曾健辉)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
