炬光科技：公司半导体集成电路晶圆退火系统，主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有无相关产品应用于芯片行业？主要应用于芯片中的哪些环节？行业地位如何？

炬光科技（688167.SH）8月25日在投资者互动平台表示，公司半导体集成电路晶圆退火系统，主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序，即退火工艺。传统方式是管炉退火，我们提供的是结合多项产生光子、调控光子的核心技术，可生成一条线宽70μm，长宽比达160:1的近红外波段极窄线光斑，提供高达1800W/mm²的连续能量输出，通过将高能量密度激光照射到晶圆表面，在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却，有效减少工序中产生的晶圆电极缺陷，提高产品性能，提升晶圆生产良品率。该系统不仅实现进口替代，更实现进口淘汰。

(记者 贾运可)

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