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地平线被传融资 并谋求香港上市 芯片领域资本竞赛升级

每日经济新闻 2022-08-19 19:56:01

每经记者|黄辛旭    每经编辑|孙磊

 

 

日前,有消息称,中国智能芯片初创公司地平线正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金,并且在等待更有利的市场条件,以便在香港进行首次公开募股。

事实上,地平线不是唯一一家受到资本青睐的国产芯片厂商。今年以来,芯片领域资本竞赛持续升级,半导体厂商芯驰科技获得了一笔B+轮融资;芯擎科技完成了近10亿元A轮融资;黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。

公开数据显示,2020和2021年,中国芯片半导体领域的年均融资规模均超过了2000亿元,2022年上半年也有近800亿元融资规模。业内共同认为,国产芯片正在快速发展,国产替代窗口已经到来。

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