德科立：公司自主掌握多项光电芯片封装技术

每日经济新闻 2022-08-18 09:59:18

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：首先恭喜贵司成功上市。请问董秘，贵公司有封装技术吗？适用于集成电路封装场景吗？

德科立（688205.SH）8月18日在投资者互动平台表示，公司多年来坚持以原创技术为核心，自主掌握多项光电芯片封装技术。

(记者周宇翔)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

信达证券给予水晶光电买入评级，业绩略超预期，HUD、激光雷达、控制器逐步放量

下一篇文章

国机重装：公司在热模锻压机等相关领域具有成熟的技术和装备应用案例

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP