铭普光磁：安一辰目前主要封装方向是光通信芯片封装和传感芯片封装

每日经济新闻 2022-08-16 20:37:03

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问公司的控股子公司“湖北安一辰光电”的芯片及半导体业务主要涉及哪些方面？目前的产值及营收情况如何？另外，安一辰光电的光通信激光器芯片封装技术在国内的地位如何？

铭普光磁（002902.SZ）8月16日在投资者互动平台表示，安一辰目前主要封装方向是光通信芯片封装和传感芯片封装；目前每年营收稳定，并且逐步在增长；技术得到头部客户认可，并获得省级专精特新和省级细分行业隐形冠军荣誉。

(记者曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

天风证券给予苏试试验买入评级，疫情下表现稳健！芯片检测+环试服务持续发力

下一篇文章

华测导航：上半年乘用车自动驾驶业务取得良好进展

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP