捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工，正在进行厂房等基础设施和配套的建设

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投入功率半导体“车规级”封测产业化项目，目前该项目已进行到哪个位置？何时生产？ 捷捷微电（300623.SZ）8月16日在投资者互动平台表示，公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展：已经开工，正在进行厂房等基础设施和配套的建设，建设期在2年左右。 (记者胡玲) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。