每日经济新闻 2022-08-12 16:02:45
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司掌握Chiplet相关技术吗？
光力科技（300480.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，为OSAT和IDM等客户提供高端切割划片等设备与耗材，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的划切，均为芯片封装中的关键步骤，Chiplet作为先进封装的一种，同样需要上述工艺，公司的切割划片设备可用于Chiplet等先进封装工艺中。
(记者 毕陆名)
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