深南电路：无锡基板二期工厂规划封装基板产品主要使用BT类材料

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司无锡二期和广州产能规划是否包含ABF载板？如有，基材外购供应商是谁？能否满足需求？如果没有，FC-BGA等高端倒装载板的ABF载板是否境外供应商采购？ABF基材或者ABF载板有没有卡脖子的可能？谢谢！

深南电路（002916.SZ）8月11日在投资者互动平台表示，无锡基板二期工厂规划封装基板产品主要使用BT类材料，广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，上述项目目前处于建设过程中。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。

(记者 蔡鼎)

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