大族激光：QCB切片技术主要应用于半导体领域，在硅片切割上不适用

每日经济新闻 2022-08-02 21:08:26

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司的QCB切片技术除了切晶圆，是否也可以切光伏硅片？在切割硅片的成本和薄片技术上和业内的高测股份或者美畅股份相比是否有优势？

大族激光（002008.SZ）8月2日在投资者互动平台表示，QCB切片技术主要应用于半导体领域，在硅片切割上不适用。

(记者周宇翔)

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