上海芯龙半导体技术股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2022年6月29日，上海芯龙半导体技术股份有限公司披露招股说明书（申报稿），上海芯龙半导体技术股份有限公司本次发行不超过1500万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于25%，最终发行数量由公司股东大会授权董事会或其转授权人士根据中国证监会等有权监管机构核准的数量、公司的资本需求及市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行人在本次发行前发生送股、资本公积金转增股本等除权事项，则发行数量将做相应调整。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目，拟投入募集资金约1.36亿元；研发中心建设项目，拟投入募集资金6445.11万元；补充流动资金，拟投入募集资金6200万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

公司主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片，是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。

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(记者 曾健辉)

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