晶盛机电：截至2022年3月31日，公司未完成半导体设备合同13.43亿元（含增值税）

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，请问贵司半导体领域的设备营收在2020年和2021年分别是多少？半导体设备的营收增长趋势如何？

晶盛机电（300316.SZ）6月17日在投资者互动平台表示，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能源车等新应用的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成电路生产线建设持续扩张，各大厂商均纷纷布局扩产计划，但设备国产化率低，综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素，设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。截至2022年3月31日，公司未完成半导体设备合同13.43亿元（含增值税）。2022年度，公司希望在管理层和全体员工共同努力下，能够紧抓半导体设备国产化进程加快的行业大趋势，努力实现新签半导体设备及其服务订单突破30亿元（含增值税）。

(记者 张喜威)

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