半导体行业研报：复盘硅片产业变迁，展望国产化发展机遇【中金科技团队】

每经AI快讯，5月25日中金公司科技研究团队“中金科技硬件”公众号发布了半导体行业研报。研报要点：集成电路制造中的基石材料，工艺难度复杂；纵观硅片发展历史，未来有望进入快速增长通道；8英寸硅片国产化率仍较低，12英寸硅片为未来突破关键。

研报认为，硅片是集成电路制造领域中的基石材料，其质量直接影响到芯片的良率，行业呈现高资本投入、高技术难度等壁垒，市场长期由海外企业垄断，近年来随着国内企业生产制造能力提升，已初步实现6英寸及以下硅片的国产替代，8英寸硅片国产替代正在进行中，12英寸硅片已打破国内空白局面，国产化率有望迅速提升，我们认为国内硅片厂商迎来发展机遇。

风险：下游晶圆厂扩产延迟、海外产能超预期扩建、国产化验证进度不及预期。

(记者 汤辉)

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