高德红外：公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，现在公司晶圆封装芯片新产线已经建设完毕，请问产品成本是否大幅下降？ 相比于其他类芯片，为何红外芯片价格一直居高不下？哪些方面的因素制约了成本的下降？ 以前董事长提过，红外芯片成本可能会降到一两百元，请问这种突破何时到来？

高德红外（002414.SZ）5月23日在投资者互动平台表示，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。

(记者 陈鹏程)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。