银河微电：公司在研项目智能芯片和功率模块研发，包括RFID芯片的研发，IPM封装和数字隔离驱动封装开

每经AI快讯，银河微电（688689.SH）5月23日在投资者互动平台表示，公司一贯坚持实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；始终坚持以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片制造技术，形成IDM 模式的一体化经营能力，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。近期公司积极推动车规级半导体器件产业化，旨在基于公司战略发展方向，加快公司在汽车电子市场的布局，进一步推动IDM发展战略，加强公司纵向一体化经营能力，优化产品结构体系，提升公司参与中高端分立器件领域竞争实力。 公司在研项目智能芯片和功率模块研发，包括RFID芯片的研发，IPM封装和数字隔离驱动封装开发，及大功率IGBT产品开发，在研项目有序推进。

(记者 尹华禄)

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