深科技：公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问根据贵司发布《2020年非公开发行预案》第一期规划总投资30.6726亿，对于主要的建设内容如：DRAM存储芯片封测业务、存储模组业务，NANDFLASh存储芯片封装业务，具体都有月均产能的表述。但目前一期募集的资金为17.1亿，根据此次募集资金的投入建设，预计多久可以达到满产，满产最终月均产能分别是多少？目前客户的订单如何？

深科技（000021.SZ）5月16日在投资者互动平台表示，公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。

(记者 蔡鼎)

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