天岳先进： 截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目目前已经成功封顶

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘：公司8英寸产品研发进度如何？目前在售的6英寸导电性碳化硅衬底产销量各自是多少？未来计划产量是多少？

天岳先进（688234.SH）4月13日在投资者互动平台表示，衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径。碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司目前也正在开展8英寸产品的研发，并取得突破性成果，部分研发项目及进度根据信息披露规定，由于涉密等级高而豁免披露。 目前6英寸导电性碳化硅衬底产销量将持续增加，在临港工厂项目实现量产前公司尚不具备大批量导电型衬底销售的产能安排。 截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目目前已经成功封顶，项目将主要用于提升导电型衬底产能，项目预计将于2022年三季度实现首批量产，临港项目全部达产后公司将新增碳化硅衬底产能约30万片/年，为营收的持续增长和公司的长期发展增添新的动能。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。