集度汽车夏一平：每天都在全国甚至全球范围内“搜刮”芯片

“虽然我们还没有量产、投产，但芯片紧缺对我们还是有挑战的，即使是在生产验证过程中所需的A样、B样、C样几百个的芯片，很多时候都找不到，如果我们没有办法支持整个产品验证时间的这些芯片和样件的话，整个研发周期一定会延误。所以在测试样件过程中，我们成立了保供团队。”3月27日，集度汽车CEO夏一平在2022电动汽车百人会论坛期间接受《每日经济新闻》记者采访时表示。

同时，夏一平还表示，除了供给紧张，当前车辆的生产成本也提升了很多。“一个样件的成本已经接近量产成本的几十倍，这是非常夸张的。而且现在很多时候得拿着现钱在市场上买现货，我们每天都在全国甚至全球范围内搜刮芯片，甚至不是批量地找一百颗、几百颗芯片，而是两三颗。我们初步的判断可能到2023年下半年产品投入量产的时候，整个供应链的大环境会有所缓解。”夏一平说。

此外，据夏一平透露，除了将于2023年上市的一款车型外，集度汽车的后续车型产品规划有望于今年广州车展与公众见面。