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文一科技:公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备

每日经济新闻 2022-03-18 15:12:38

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,网上流传公司的12晶圆设备就是塑料没任何价值,请问是真的吗?能否详细介绍一下吗?

文一科技(600520.SH)3月18日在投资者互动平台表示,我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备的研发,将会增强主营业务竞争力。但研发成功与否存在不确定性,截止目前,该设备未产生销售收入,且属于细分市场,市场需求量有限。

(记者 尹华禄)

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