文一科技：公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备

每日经济新闻 2022-03-18 15:06:14

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司的12寸晶圆级半导体设备可以用于哪些方面？

文一科技（600520.SH）3月18日在投资者互动平台表示，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

(记者曾健辉)

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