格科微：公司特有封装工艺COM主要针对5M以上产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘先生，您好。有几个疑惑烦请请帮助解答。感谢！ 1.公司除在后视及车内监控应用外，在车外环视、智能驾驶领域是否有技术储备，公司产品能否得到应用；2.公司的特殊封装工艺在2-5m具有降低成本的巨大优势，请问分别在8m、12m、16m、32m领域是否还可以维持公司的封装工艺优势？若有其他优势请举例说明。

格科微（688728.SH）2月28日在投资者互动平台表示，1、公司具有相关技术储备，产品已覆盖后装的行车记录仪、360度环视、后视、DMS等并产生销售收入。2、公司特有封装工艺COM主要针对5M以上产品，相比主流的 COB 封装技术，能够有效帮助模组厂降低生产成本、提升生产效率和良率，获得了广泛的市场认可。

(记者 尹华禄)

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