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同兴达:公司芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作

2022-01-24 15:00:06

每经AI快讯,同兴达在互动平台表示,公司经营情况良好,订单量充足,产能力量充分。公司芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目正在紧锣密鼓的开展前期筹备工作。

责编 袁东

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