同兴达：公司芯片先进封测全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作

每日经济新闻 2022-01-24 14:37:03

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司业绩不错股价却不敢恭维，请问公司订单充足吗，另外进军封测芯片进展怎么样？

同兴达（002845.SZ）1月24日在投资者互动平台表示，公司经营情况良好，订单量充足，产能力量充分。公司芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目正在紧锣密鼓的开展前期筹备工作。

(记者胡玲)

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