每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2022-01-20 11:17:58
每经AI快讯，文一科技在互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
国家卫健委：各地普遍延长产假30至90天
下一篇文章
沪镍主力合约涨停，涨幅7.99%
欢迎关注每日经济新闻APP
0
