同兴达：签订重大合同

每经AI快讯，同兴达（SZ 002845，收盘价：29.35元）1月5日晚间发布公告称，深圳同兴达科技股份有限公司于2021年10月15日与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。

2021年半年报显示，同兴达的主营业务为光电子器件和其他电子器件，占营收比例为：100.0%。

同兴达的总经理、董事长均是万锋，男，48岁，学历背景为本科。

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1. 同兴达近30日内北向资金持股量增加8.86万股，占流通股比例增加0.06%；
2. 近30日内无机构对同兴达进行调研。
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(记者 陈星)

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