赛微电子：公司在扩充制造产能的同时已开始布局封装测试能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：斌哥好，请问公司如何看待传感器价值曲线问题，单一mems传感器价格很低，但是集成组合传感器价格就很高，如果集成了mcu和A P就是王中王，请问，公司作为mems代工行业的佼佼者，目前是否感受到了传感器价值曲线的变化，是否具备制造多功能组合传感器的能力。目前公司客户，是否已经有相应的需求，如果有，公司是如何应对的？谢谢斌哥，辛苦啦。

赛微电子（300456.SZ）12月31日在投资者互动平台表示，单一MEMS传感器价格高还是低分化很大，取决于具体产品及应用领域；我们认为，MEMS传感器与MCU或ASIC等的组合、晶圆级集成制造及封测是未来的发展趋势；公司已进行了长期技术储备且具备相关技术能力及实践经验；产业界及客户已提出相关需求；公司在扩充制造产能的同时已开始布局封装测试能力，但这些都需要一定的时间；需要有耐心和定力

(记者 王晓波)

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