每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2021-12-17 18:25:57
每经AI快讯,12月17日,金盘科技拟发行可转债募集资金不超11.97亿元(含),扣除发行费用后,用于储能系列产品数字化工厂建设项目、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目、节能环保输配电设备智能制造项和补充流动资金。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
三七互娱:公司正进一步构建全产业链文娱生态布局,推动产业价值与文化价值的互相赋能
下一篇文章
五连板金山股份:公司火电装机占比91.57%
欢迎关注每日经济新闻APP
0