中环股份：公司目前没有第三代半导体材料产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在区熔硅片方面有很好的积累，这硅片应该给功率器件主要IGBT方面的应用。公司是否有规划顺势向SiC衬底方向发展？这是未来功率半导体发展的方向尤其是在高电压大电流上的应用，目前在不少高端应用上已经逐渐取代IGBT。作为一家专业的半导体材料公司除了要提升硅片的产能和市场份额，建议还要加速布局三代半导体材料尤其是SiC不然又要落后市场很多。

中环股份（002129.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，1、公司半导体材料业务以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖。公司半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向，2020年以来抓住了Power、IGBT由8英寸向12英寸转型机会，实现重点项目突破并量产，已成为该领域国内领先和国际先进的供应商，公司产品所做的IGBT产品在车规级还是工业级的市场均有覆盖，产品能够应用于高铁、新能源汽车、工业装备等方面；2、公司目前没有第三代半导体材料产品。公司高度重视半导体产业技术积累与创新，对产品各环节生产技术及发展方向都有广泛的认识和深入的理解，公司积极同众多优秀企业、科研院所、高校等保持良好合作和有效沟通，不断提高公司产品研发与创新能力。

(记者 王晓波)

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