富信科技：公司微型器件晶粒尺寸规格及相关性能参数按客户需求定制化设计制造

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，有几个问题向您请教：1、公司的微型器件组装可实现晶粒尺寸0.2*0.2*0.25mm，并不如竞争对手见炬科技公司的0.15*0.15*0.2mm，市公司现有的技术达不到还是行业并不需要如此小的尺寸？2、公司半年报披露通讯领域已经向客户小批量供货，请问公司现有微型器件的产能最大满足年产多少片？3、有预测到2024年通讯领域年需3亿片，公司现有产线升级改造的潜力有多少？

富信科技（688662.SH）12月14日在投资者互动平台表示，公司微型器件晶粒尺寸规格及相关性能参数，是按照客户的需求进行定制化设计制造的；公司的产能情况请参见公司在法定渠道披露的相关信息；公司未来将会根据市场及公司业务的发展规模及客户的需要，适时扩展产能，以满足市场需求。 

(记者 姚祥云)

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