每日经济新闻 2021-12-09 16:42:48
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前有哪些产品和技术已经或即将应用于5G基站及工业互联网建设?
闻泰科技(600745.SH)12月9日在投资者互动平台表示,公司安世半导体产品被广泛应用在汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 公司在半导体业务板块树立了宏伟的战略目标,将业务拓展超越了标准产品的领域。包括:大幅增加在模拟开关市场的投入,目前第一批电源管理 IC已经推出;第二代 650 V 功率 GaN FET 器件系列开始批量供货,与之前的技术和竞争对手器件相比,新款器件具有显著的性能优势;用于48 V汽车和其他更高电压总线电路的80 V RET(配电阻晶体管)系列产品;用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件;扩充Trench肖特基整流器产品组合,最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件,具有出色的开关性能和领先的热性能;推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装,新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积;推出9款新的功率双极性晶体管,涵盖2 A - 8 A和45 V - 100 V应用;推出新款80 V和100 V ASFET,适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。 2021年上半年公司半导体业务研发投入3.93亿元(全年规划9.4亿元),进一步加强了在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入。在化合物半导体产品方面,目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET),已通过AEQC认证测试并实现量产,碳化硅技术研发也进展顺利,碳化硅二极管产品已经出样。 公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇,不断加大投入,以保证公司未来几年保持较好增长,公司计划在2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到30%,并不断提升毛利率,为客户和股东创造更大价值。公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等,公司SiP产品已实现客户方案导入出货,正加速推进更多客户方案的Design In。公司全资子公司安世集团已完成了对英国Newport Wafer Fab的100%收购,进一步强化公司半导体业务车规产能的布局。同时,公司产品集成业务与半导体业务的协同效应也进一步升级,技术融合带来的创新能力,推动在SiP等晶圆级封装、车规模块产品、Mini/MicroLed产品等领域的深入拓展,将带来在消费电子、汽车、工业、医疗等领域的全面创新协同。
(记者 张喜威)
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