每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

中石科技:公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热

每日经济新闻 2021-12-08 09:54:13

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好!您在12月1日的互动中说公司没有产品用于芯片散热,在12月3日的互动中又说公司产品广泛应用于消费电子与芯片散热,短短2日时间,回答截然相反。到底哪次为真,又为何会出现前后矛盾的回答,这是否违反了信批规则,您需要承担什么的责任,请您正面回答。

中石科技(300684.SZ)12月8日在投资者互动平台表示,公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0