新三板创新层公司富恒新材新增专利信息授权：“一种RFID芯片装配结构”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司富恒新材（832469）新增专利信息，专利权人为富恒新材，发明人是姚秀珠、赵振强、王国强、刘明、张俊。专利授权日为2021年12月3日，专利名称为“一种RFID芯片装配结构”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202121566165.7。

该专利摘要显示：本实用新型公开了一种RFID芯片装配结构，包括轮椅车架，包括芯片主体，该芯片主体上设置有第一孔，所述芯片主体上通过注塑包覆有PFA材质的外套体，该外套体上形成有第二孔，且该第二孔为通孔，并对应和接通到所述第一孔，所述外套体的外周形成一环状的凸起部。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型通过为RFID芯片配设外套，以对其实现保护，并利于装配，避免磨损和腐蚀。

(记者 汤辉)

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