美畅股份：公司可供生产的金刚石线产品线径规格已于今年上半年突破36μm，但36μm金刚石线的产量仍受母线供应规模的限制

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：同行宇晶股份和岱勒新材已经成功研发并量产38微米金刚石线，请问公司最细金刚石线是多少微米？是否大规模量产并量销？另外半导体级（入碳化硅、氮化镓）是否也是细线化路线？目前应用于半导体的主要是障碍有哪些？

美畅股份（300861.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司可供生产的金刚石线产品线径规格已于今年上半年突破36μm，但36μm金刚石线的产量仍受母线供应规模的限制；公司正在积极开拓金刚石线在半导体等高价值硬脆材料切割领域的应用，但大规模应用仍有较长的验证周期，相关进展敬请关注公司后续公开披露的信息

(记者 蔡鼎)

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