超声电子：目前公司印制板产品最小孔径可做到65μm，最小线宽可做到35μm，最小绝缘层厚度可做到30μm

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据悉，苹果计划将采用台积电的4nm芯片制备工艺，并大规模生产苹果内部设计的首款5G基带芯片。同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，以作为对自研基带的补充。请问超声电子在超薄多层pcb方面技术研发充分吗？谢谢

超声电子（000823.SZ）11月26日在投资者互动平台表示，公司是中国内地最早形成一次积层结构HDI印制板生产能力的企业，并在后续发展中在国内行业率先形成高阶等高端HDI印制板生产能力，特别在智能手机、汽车电子、智能驾驶、无人机等专用高性能HDI印制线路板领域，积累了丰富的经验，掌握了高频高速印制板的背钻深度控制、阻抗精度控制、线路和介质层的均匀性控制等关键工艺技术。目前公司印制板产品最小孔径可做到65μm，最小线宽可做到35μm，最小绝缘层厚度可做到30μm。

(记者 蔡鼎)

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