新三板创新层公司鸿辉光通新增专利信息授权：“一种集成光波导式芯片封装装置”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司鸿辉光通（832063）新增专利信息，专利权人为鸿辉光通，发明人是李雪峰、岳骁、沈杰、朱伟冬。专利授权日为2021年11月23日，专利名称为“一种集成光波导式芯片封装装置”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202121288828.3。

该专利摘要显示：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成光波导式芯片封装装置，包括封装壳，所述封装壳上连接有固定机构，所述固定机构包括盖板，所述封装壳上卡合连接有盖板，所述盖板内部安装有两个闭锁机构，所述闭锁机构包括推板，所述盖板内部设有两个对称的推板，所述推板通过压缩弹簧与盖板滑动连接，所述推板上连接有卡销，所述卡销通过锁槽与封装壳内部滑动连接，所述盖板内部设有抵触机构；在芯片封装时，能够方便对封装板进行快速安装拆卸，操作简单方便，同时方便多个芯片封装拼接，拼接稳定牢固。

(记者 张弩)

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