太极实业：子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好。在5G、消费电子、物联网、人工智能、新能源车等高集成度的广泛需求下，封装行业正从传统封装（SOT、BGA）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）领域转型升级，请问贵公司有哪些相应的先进技术储备？另外近期其它同行公司纷纷募资加大研发及扩产，贵司是否有竞争压迫感，面对市场贵司是否有相应的发展计划和战略方针？公司在新能源车电子方面是否有所布局？谢谢！

太极实业（600667.SH）11月19日在投资者互动平台表示，子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装

(记者 蔡鼎)

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