11月18日融资余额17019.99亿元，环比增加13.52亿元

每经AI快讯，据交易所最新公布的数据显示，截至11月18日，沪深两市的融资融券余额为18372.68亿元，环比减少3.01亿元，其中融资余额17019.99亿元，环比增加13.52亿元。分市场来看，沪市两融余额为9824.28亿元，环比增加3.87亿元，深市两融余额8548.39亿元，环比减少6.87亿元。 11月18日两市共有1099只个股有融资资金净买入。共有54只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%，其中博众精工、天玑科技、中国汽研排名前三，占比分别为29.09%、24.59%、24.45%。 从融资资金净买入金额来看，共有12只个股净买入金额超亿元，其中盛美上海、药明康德、江特电机排名前三，买入金额分别为3.97亿元、3.08亿元、2.42亿元。 (记者张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。