每日经济新闻 2021-11-16 17:19:33
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目是否简称MCU芯片，主要用途和市场在哪方面，谢谢！
扬杰科技（300373.SZ）11月16日在投资者互动平台表示， 公司投资的封测项目主要产品为智能终端用超薄微功率半导体器件，包括SGT MOS、Trench MOS、小信号产品。产品广泛用于智能手机、新能源汽车、充电桩、5G通讯等领域。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2025 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
