北京金橙子科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年11月16日，北京金橙子科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。北京金橙子科技股份有限公司本次拟公开发行股票不超过2566.67万股，不低于发行后总股本25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目，拟募集资金投资额约1.64亿元；高精密数字振镜系统项目，拟募集资金投资额约1.31亿元；市场营销及技术支持网点建设项目，拟募集资金投资额7147.26万元；补充流动资金，拟募集资金投资额3000万元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：安信证券股份有限公司。 公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。 每经头条（nbdtoutiao）——占“湖”为王:盐湖背后的资本江湖 (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。