高德红外：非公开发行项目预计今年年底能够实现全面投产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，有如下问题，希望能得到解答： 1、芯片新产能是否已经投产？ 2、新增芯片产能中，是否包含非制冷和制冷芯片？ 3、第一个总体系统装备系统，适应性定型流程是否走完？何时能见到大批量订单？ 4、有了前期经验，第二个总体装备系统，定型流程是否会加快？ 5、是否有其他总体装备系统在投标，预研？ 6、JM合同是否已履行完毕？ 7、芯片自用和外供大概是多少？比例大概为多少？ 

高德红外（002414.SZ）11月12日在投资者互动平台表示，目前非公开发行项目进展顺利，大部分设备已经调试完毕，预计今年年底能够实现全面投产；非公开发行新增产能包含非制冷，制冷及晶圆级封装探测器芯片；目前某型完整装备系统总体进展顺利，按照机关单位要求走适应性定型流程；公司前期以第一名成绩中标的某重点项目进入第二阶段；公司在手订单已按照客户要求合理做好排产计划，以保证产品的如期交付；公司拥有完全自主知识产权的红外探测器芯片批产线，在保证自用需求的同时，还大量生产红外探测器芯片供其他企业使用。

(记者 姚祥云)

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