世名科技：公司开发的PCB低聚物固体树脂、高性能低聚物SMA树脂主要用于高频覆铜板专用树脂、公司水性高分子分散剂等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问世名科技高频覆铜板专用树脂及特种添加剂项目，目前的中试是否通过、产能如何、行业应用有哪些，与东材科技、圣泉集团的产品相比，世名的产品有何竞争优势？

世名科技（300522.SZ）11月9日在投资者互动平台表示，公司开发的PCB低聚物固体树脂、高性能低聚物SMA树脂主要用于高频覆铜板专用树脂、公司水性高分子分散剂等。公司技术团队对产品的工艺和配方进行了优化升级，已先后攻克了PCB低聚物固体树脂及高性能低聚物SMA树脂产业化中试技术，部分产品与技术已得到了应用企业的验证。在覆铜板应用体系中，不同细分应用场景对应的树脂种类不同，公司所开发产品与东材科技、圣泉集团等公司产品属于不同大类树脂产品。

(记者 周宇翔)

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