大港股份：苏州科阳目前主要还是从事CIS芯片晶圆级封装

每日经济新闻 2021-11-05 16:55:35

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司旗下苏州科阳的产品是否可以应用于AR/VR上面？是否可以适应市场需求进一步应用于元宇宙？公司在车载内电子产品方面有应用吗？在研发中的高可靠性车载CIS封装目前进展情况如何？

大港股份（002077.SZ）11月5日在投资者互动平台表示，苏州科阳目前主要还是从事CIS芯片晶圆级封装。

(记者周宇翔)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

德创环保：控股股东德能控股质押440万股

下一篇文章

涪陵榨菜：疫情对公司整体运营影响有限

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP