同兴达：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问同兴达投资的半导体项目，跟长电科技、通富微电、环旭电子等公司封测业务是不是竞争关系？公司能争取到国家大基金一起参与吗？

同兴达（002845.SZ）11月4日在投资者互动平台表示，公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。相对于传统封装，该项目技术门槛高，盈利能力强，市场前景广阔。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。该项目与长电科技、通富微电、环旭电子等友商同属芯片封测行业，但技术路线及目标市场各有不同。关于本次项目，公司正在大力组织协调内外部优秀资源，积极推动项目进展

(记者 蔡鼎)

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