瑞丰高材：公司可转债发行工作已完成，目前正在准备可转债上市相关工作

每日经济新闻 2021-10-11 17:56:26

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，发行的可转债3.4亿是通过已经配售了吧，一股0.0146/张。请问申购新债时间大概什么时候。2000W补充流动资金够吗？

瑞丰高材（300243.SZ）10月11日在投资者互动平台表示，公司可转债发行工作已完成，目前正在准备可转债上市相关工作。公司经营现金流处于行业正常水平。

(记者张喜威)

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