2021-10-11 15:50:57
每经AI快讯，10月11日，宝鼎科技公告，拟定增募资购买金宝电子63.87%股权，预估值及拟定价尚未确定；同时拟向控股股东招金集团发行股份募集配套资金不超过3亿元，用于投入金宝电子“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”等。
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2025 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
