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劲拓股份:公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等

每日经济新闻 2021-09-16 19:04:37

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问目前公司的半导体设备有哪些具体产品呢?ELEXCON2021上将展示什么产品呢?谢谢!

劲拓股份(300400.SZ)9月16日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者您好,公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等,更多产品信息您可以关注公司官网和定期报告;上述展会展品尚在筹备中,欢迎届时现场参观,谢谢!

(记者 周宇翔)

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