鸿合科技：公司暂时没有进军半导体或者芯片领域的计划

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司有没有进军半导体或者芯片技术领域的计划？智能智造业应该是未来的发展方向，公司有没有进军智能制造行业这方面的打算？公司有没有并购优质资产的打算或者引入战投？

鸿合科技（002955.SZ）9月14日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。公司暂时没有进军半导体或者芯片领域的计划。2021年上半年，公司智能工厂投入使用，自动化覆盖率提升到40%。另外，公司拥有行业先进的第四代全自动全贴生产线和行业首创的悬挂积放生产线，制造水平持续提升。公司始终坚持在市场上寻找能够与公司产生协同效应的并购标的，上市后收购了信和时代，补强公司会议解决方案能力，认购了南京祥仲创投基金份额，设立重庆仓廪慧远私募股权投资基金。上述基金投资于产业互联网、教育及科技等行业内早期初创、成长期、Pre-IPO期的企业。感谢您对公司的关注。

(记者 张喜威)

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