长电科技：公司近日宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo芯片，据了解台积电优异的封装技术—晶圆集成扇出系统 (InFO_SoW)，在其中起到了极其关键的作用。所以，我想提出问题是，贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术，如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术，那么目前贵公司的技术处于什么阶段？谢谢。

长电科技（600584.SH）9月8日在投资者互动平台表示，您好，公司近日宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计明年下半年量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。谢谢！

(记者 张喜威)

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