互动

中京电子：公司富山工厂将具备SLP量产能力，SLP产品目前主要应用于轻、薄、短、小及高度集成电子产品领域，具有良好发展前景

每日经济新闻 2021-08-10 11:45:39

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，类载板SLP的应用方向为哪些？公司是否已经具备或者何时具备SLP的生产能力？公司如何看待SLP行业在国内的前景？谢谢

中京电子（002579.SZ）8月10日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！从工艺和技术特性角度看SLP介于HDI和IC载板之间，其电路具有更小线宽线距，适用于SIP封装，随着产品结构逐步优化调整，公司富山工厂将具备SLP量产能力，SLP产品目前主要应用于轻、薄、短、小及高度集成电子产品领域，具有良好发展前景。谢谢关注！

(记者赵庆)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。